总投资200亿元 芯联集成扩产芯片

　　6月23日晚间，芯联集成（688469）发布对外投资进展公告。近日，公司与芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联先进”）、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“产业基金”）共同签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增资及股东协议》（简称《增资及股东协议》）。

　　根据《增资及股东协议》，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，认购其新增注册资本20.04亿元；芯联集成拟向芯联先进增资6.62亿元，认购新增注册资本6.62亿元。本次增资完成后，产业基金、芯联集成分别持有芯联先进74.9%和25.1%的股权。

　　公开资料显示，产业基金成立于2026年6月，执行事务合伙人为深圳市合创资本管理有限公司（持股0.0482%），合伙人绍兴临空智创光电产业发展有限公司、绍兴临空集成电路发展有限公司分别持股99.8072%、0.1446%。

　　芯联集成披露，除本协议另有规定外，本次增资的资金全部用于项目建设、日常运营、推进主营业务的研发和生产等用途。

　　具体来看，芯联集成于6月11日晚间披露，公司与芯联先进、浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司（简称“杭绍临空”）于6月9日签署《合资框架协议》，各方合资经营芯联先进，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（简称“四期项目”）的实施主体。

　　根据公告，芯联先进将建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

　　四期项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临空及其他联合体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。

　　芯联集成表示，本次投资事项如顺利实施，有利于加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，增强核心竞争力；有利于抓住当前AI算力服务器、新能源汽车、机器人、光互联等新兴产业的发展契机，推动公司主营业务持续成长。

　　在业内人士看来，芯联集成四期项目的启动，标志着公司在巩固新能源汽车和工业控制两大核心优势市场的基础上，正系统性延伸至AI服务器电源和光互联两大高增长赛道，形成“核心主业稳基、新兴赛道拓边”的双轮驱动发展格局。