铜箔市场需求持续扩容 产业链上市公司积极布局

　　今年以来，大模型训练、算力集群建设发展迅猛，促使AI服务器硬件架构迭代升级。相应的，对作为印制电路板（PCB）、覆铜板导电基材的高频超低轮廓（HVLP）铜箔的需求也快速增长。

　　东吴证券股份有限公司研报称，预计2026年，全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求规模达2.4万吨，同比增长260%。预计2027年，HVLP铜箔市场需求将增长至5万吨。预计2030年，HVLP铜箔市场需求有望突破11万吨。

　　前海开源基金首席经济学家、基金经理杨德龙对《证券日报》记者表示，电流在铜箔表层微米级薄层传导，普通铜箔表面粗糙度较高，无法支撑多GPU互联架构稳定运行，而高端铜箔可将表面粗糙度控制在1.0μm以内。

　　在此背景下，多家铜箔产业链上市公司积极布局。

　　九江德福科技股份有限公司方面表示，该公司计划总投资31亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。其中，固定资产投入约21亿元。

　　安徽铜冠铜箔集团股份有限公司方面表示，该公司HVLP1代至HVLP4代全系列铜箔产品均已完成客户供货布局，当前出货主力以HVLP2代铜箔产品为主。此外，该公司HVLP5代铜箔正在研发中，目前已突破关键性能指标。

　　此外，赣州逸豪新材料股份有限公司（以下简称“逸豪新材”）年产1万吨高精度电解铜箔等募投项目已完成建设，目前，正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作。

　　逸豪新材相关负责人表示，该公司将积极推动高端铜箔产品导入AI算力产业链，进一步拓展客户群体，扩大境内外知名头部企业覆盖范围。

　　值得一提的是，锂电铜箔头部企业同步跨界切入AI高端电子铜箔赛道，打造新能源、算力材料双增长曲线。例如，广东嘉元科技股份有限公司（以下简称“嘉元科技”）方面表示，该公司高度重视HVLP铜箔产品的研发与生产。目前，相关产品正在客户验证阶段。

　　嘉元科技在投资者互动平台表示，该公司在江西赣州区域布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能1万吨以上。该产线主要生产电子电路铜箔产品。

　　工业和信息化部信息通信经济专家委员会委员盘和林对《证券日报》记者表示，AI算力等将持续推动铜箔产品不断升级，产能结构也将向高附加值高端品类倾斜。随着高端铜箔出货量持续提升，产业链公司毛利率将会不断改善。